3月20日立可自動(dòng)化攜BGA全自動(dòng)化植球機(jī)、全自動(dòng)包裝線參加了2023年中國國際半導(dǎo)體封測大會(huì)，與會(huì)議主旨“凝芯聚力，洞見芯機(jī)遇 賦能國產(chǎn)”不謀而合，300多家封測行業(yè)精英企業(yè)同臺交流，共同探討行業(yè)未來發(fā)展方向，現(xiàn)場多家企業(yè)上臺對半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行針對性的演講，立可自動(dòng)化也從中受益匪淺，與各企業(yè)進(jìn)行友好交流，相互學(xué)習(xí)。立可自動(dòng)化設(shè)備因其智能化、高效化、穩(wěn)定化、標(biāo)準(zhǔn)化的特點(diǎn)引起同行較大的興趣。

作為國內(nèi)首創(chuàng)設(shè)備，立可自動(dòng)化BGA全自動(dòng)化植球機(jī)適用于CSP/BGA封裝IC芯片，精密連接器接插件批量微小錫球植球，設(shè)備具有重力式錫球陣列技術(shù)，針轉(zhuǎn)印式助焊劑涂布技術(shù)，高負(fù)壓錫球巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)等核心技術(shù)，最小錫球直徑150um，最小錫球間距300um，一次性最多可以實(shí)現(xiàn)80000顆錫球的巨量轉(zhuǎn)移,生產(chǎn)良率高達(dá)99.99%，在實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化、整機(jī)穩(wěn)定運(yùn)行的基礎(chǔ)上，可針對客戶生產(chǎn)進(jìn)行特定工藝開發(fā)。企業(yè)自建有精密植球工程技術(shù)中心研發(fā)團(tuán)隊(duì)，團(tuán)隊(duì)人員均從業(yè)于自動(dòng)化行業(yè)15年以上，與深圳大學(xué)，廣東工業(yè)大學(xué)等國內(nèi)各大高校推進(jìn)產(chǎn)學(xué)研合作，持續(xù)完善公司人才輸入，提升核心技術(shù)競爭力，公司已布局各項(xiàng)專利超過80余項(xiàng)，并將持續(xù)投入研發(fā)力量進(jìn)行技術(shù)深究，構(gòu)建核心技術(shù)護(hù)城河。

此外全自動(dòng)包裝線適用于半導(dǎo)體封裝、COB封裝、CSP封裝、QFN封裝及QFP封裝各類 TRAY盤&REEL出貨包裝工藝，實(shí)現(xiàn)來料錯(cuò)漏反視覺防呆檢測，自動(dòng)裝鋁箔袋抽真空貼標(biāo)簽，自動(dòng)裝Pissa盒,自動(dòng)裝卡通箱等功能，生產(chǎn)良率達(dá)到99.8%，UPH實(shí)現(xiàn)20K/小時(shí)（盤料）、200盤/小時(shí)（卷料），整線生產(chǎn)過程中全流程無人化作業(yè)，產(chǎn)品SN號/二維碼與流程卡綁定上傳MES經(jīng)MES實(shí)現(xiàn)單顆產(chǎn)品追溯&流程管控,及時(shí)反饋生產(chǎn)信息，有效管控少料，錯(cuò)料，漏料等出貨品質(zhì)異常，設(shè)備具有智能化、高效化、穩(wěn)定化、標(biāo)準(zhǔn)化等特點(diǎn)。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，BGA全自動(dòng)植球機(jī)、全自動(dòng)包裝線的市場銷售占有率已經(jīng)由2%上升到15%，計(jì)劃在3年內(nèi)達(dá)到40%的市場份額。銷售額也連續(xù)3年保持50%以上的增長。未來，立可將會(huì)在精密植球技術(shù)的研發(fā)上繼續(xù)加大投入，為國內(nèi)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝，高密度載板制造等行業(yè)提供更多優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。齊心協(xié)力共同推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。

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