品質是制造類企業立足的根基,而質檢則是品質的第一道防線。當前,傳統制造企業正深陷檢測效率低、精度差、成本高的困境:人工檢測漏檢率常超5%,一條電子組裝產線每日因錯檢導致的返工成本可達數萬元;多品種生產時,檢測標準切換滯后,柔性生產淪為空談;檢測數據與生產系統割裂,工藝優化缺乏精準依據…… 面對這些痛點,dynaSense 智慧工廠AI缺陷檢測系統以“AI+工業”融合,能基于知識圖譜深度學習,練就為眼金睛般的產品缺陷檢測技能。

直擊痛點:讓品質管理化被動為主動

制造業的品質困局,本質是“人、機、信息”協同的斷層。在精密電子車間,一顆未鎖緊的螺絲、一根半插的排線,可能引發整機故障,而人工檢測不僅耗時(單工位日均檢測超8小時),還會因疲勞導致3%-5%的漏檢率;在倉儲物流環節,零部件型號錯配、標簽印刷錯誤等問題,每年給企業造成的損失讓人痛心。

更關鍵的是,傳統檢測模式難以打破“信息孤島”:檢測數據無法實時反饋給生產系統,工藝優化只能“憑經驗”;多品種切換時,檢測標準更新滯后,嚴重制約柔性生產效率。dynaSense AI檢測系統正是通過 “全流程感知、全場景適配、全數據聯動”,將品質管理從“事后補救”推向“事前預防”,徹底重構工業檢測邏輯。

核心技術:AI深度學習打造“工業級火眼金睛”

dynaSense的核心競爭力,源于其深耕工業場景的AI技術架構。系統搭載自主研發的AI檢測引擎,基于千萬級工業缺陷樣本訓練的深度學習模型,能精準識別零部件組裝位置不良、品質缺陷、型號錯誤、缺失等問題。通過“模型訓練-現場適配-動態迭代”的閉環機制,檢測能力持續進化 —— 實驗室環境下檢測率突破99%,工廠復雜環境中準確率仍穩定在98% 以上,遠超人工檢測的85%平均水平。

為適應工業現場的復雜工況,系統具備極強的環境適應性:支持 ±5°旋轉冗余,部件輕微偏移不影響檢測;水平/垂直位移在視野內均可適配,無需嚴格固定位置;曝光冗余范圍達 + 10%~-20%,色彩白平衡寬容度±10%,普通車間光照即可穩定運行,無需專用燈光

或暗箱。75×75px 的最小檢測能力,更是讓0.1mm的劃痕、引腳變形等微小缺陷無所遁形。

在架構設計上,系統采用“服務器 / 客戶端”分布式架構,檢測產品和部件可靈活擴展。從螺絲、排線等小型部件到主板、整機等大型產品,只需通過模型訓練即可快速適配,完美滿足多品種小批量生產需求。

全能功能:覆蓋全流程品質管控

dynaSense 的功能早已超越單一檢測維度,構建起 “檢測-分析 -優化”的全流程體系。在核心檢測層面,系統可精準判斷多類工業部件。

螺絲檢測:區分“正常鎖附”與“未鎖附”,哪怕0.5MM圈松動也能識別;

插口檢測:精準判定插線、排線、FFC/FPC 等的“正常插線”“松動”“未插” 狀態;

輔料檢測:識別泡棉、膠帶、扎帶的 “正常貼附”“缺失”“卡扣未扎緊”等問題;

特殊檢測:通過專屬算法實現跳線顏色順序、標簽印刷內容(如 PC 標簽的 “intel vPRO”)、鍵盤84鍵印刷錯誤(含字符缺失、錯印)及電池安規標簽多語言缺陷檢測。

在數據管理方面,系統配備產線配置、檢測結果看板、歷史數據統計等功能,實時展示OK/NG 數量、缺陷分布,為工藝優化提供數據支撐,讓檢測數據成為生產改進的“導航儀”。

卓越性能:速度與精度雙突破

在工業產線中,檢測速度直接影響生產節拍。dynaSense 以 “高速+精準”適配產線需求:單批次30個部件檢測僅需5-7秒,較人工檢測(30-40 秒)效率提升80%,單條產線日省工時6小時以上。

系統無需停機檢測,可集成于產線實現 “在線檢測”;模型輕量化設計確保普通PC即可運行,無需高昂硬件投入;部署時無需改造產線,通過工業相機(支持 4K/8K)和簡易支架搭建,最快3天完成現場部署。更重要的是,系統具備“成長性”,通過持續導入正負樣本(建議 1:2),模型可快速適配新缺陷類型,解決傳統設備難以應對產品迭代的痛點。

廣泛應用:賦能多領域智能制造

dynaSense 的應用已滲透至全球精密制造核心領域。

電子組裝:國內某PC制造商用其檢測41個部件,涵蓋12類缺陷,效率提升3倍,不良率下降 72%。

精密制造:檢測主板微小元件安裝偏差,助力半導體行業實現 “零缺陷”。

倉儲物流:識別零部件標簽錯誤,零部件倉庫差錯率從 2.3% 降至0.1%。

裝備制造:檢測大型機械軸承安裝、管線連接狀態。

創新模式:從 “賣產品” 到 “共成長”

dynaSense突破傳統 “硬件銷售” 邏輯,構建 “硬件 + 軟件 + 咨詢”三位一體服務:

硬件:提供 DynaEdge 邊緣設備、工業相機、檢測用PC及可選光源;dynabook系列筆記本電腦均采用Intel? Core? Ultra 移動式處理器,具備專業化的AI處理能力,豐富的接口與網絡配置滿足多元質檢需求,高清屏幕讓每一個質檢細節一覽無余。

軟件:MIRA 服務器實現模型管理、數據分析,AI 訓練平臺支持自主或聯合訓練;

咨詢服務:依托 TP?IE 方法論,提供現場診斷、流程改善、人才育成服務,實現 “人、機、信息” 協同。

結語:共赴智能制造新未來

在制造業 “微米級競爭” 時代,品質與效率的每一分提升都至關重要。選擇 dynabook,就是選擇與智能制造同行,讓每一個細節都閃耀品質光芒,共同書寫 “零缺陷” 制造的新篇章。

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